高通宣布出样下一代移动平台:采用7nm工艺,支持5G通信

  • 时间:
  • 浏览:0
  • 来源:甘肃快3注册平台-甘肃快3官网平台_甘肃快3官网

IT之家8月22日消息 高通在今天发布新闻,称因为结束了了客户出样了下一代移动平台,高通官方表示下一代的移动平台因为使用最新的7nm制程工艺,一起去还将搭载5G基带,支持未来的5G通信。

高通称下一代的移动平台因为采用最新的7nm制程工艺,一起去还将集成最新的骁龙 X500 5G调制解调器,高通还表示全新的7nm移动平台因为是面向顶级智能手机和或者 移动终端而打造的、首款支持5G服务的移动平台。

高通还称下一代移动平台目前因为出样给多家OEM厂商,高通预计有有哪些厂商因为在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移动平台的产品,当然有有哪些产品也将支持5G通信。

高通还表示因为在2018年第四季度否认下一代移动平台的具体信息和参数,根据以前 的消息,台积电因为代工基于7nm制程工艺的高通下一代移动平台。